電子束蒸鍍系統

1  可進行金屬、介電材料、氧化物、半導體與合金等不同材料之薄膜蒸鍍
2  均勻度可達 ≦±5%
3  可搭配離子源進行表面清潔和離子輔助蒸鍍
4  可同時進行單層或多層膜蒸鍍
5  多功能、容易操作且可靠度高

　

Wafer Size	≦ 6”
Ultimate Pressure	≦ 8E-7 Torr
Process Vacuum	≦ 5E-6 Torr in 40 min.
Substrate Rotate Rate	5~30rpm
Thickness Uniformity	≦±5%
Pocket Number and Size	4 or 6 pockets/ 7~25cc
Control System	PLC / PLC+PC
Optional	1.       Cooling System 2.       Ion Source 3.       Heating System

DOWNLOAD: