濺鍍系統

1  可進行金屬、氧化物與合金等不同材料之薄膜濺鍍

2  可進行反應式濺鍍

3  均勻度可達 ≦±5%

4  可進行手動,半自動與自動模式之操作

5  濺鍍靶可設計可調,以滿足實驗需求

6  自動控壓系統，幫助系統取得穩定可靠之製程條件

7  可同時進行單層或多層膜蒸鍍

8  多功能、容易操作且可靠度高

　

Sputtering Direction	Up/Down
Target Size	Φ2” -Φ6”
Substrate Size	Φ3”-Φ8”
Substrate Rotate Rate	5~30rpm
Thickness Uniformity	±3%, ±5%
Ultimate Pressure	≦ 8E-7 Torr
Sputter Power Supply	DC / RF
Heating Mechanism	RT~600℃
Mass Flow Control	10~500sccm
Control System	PLC / PLC+PC
Optional	1. Substrate Bias 2. Cooling System 3. Thickness monitor

　

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